近日，池州华宇电子科技股份有限公司（以下简称“华宇电子”）更新了首次公开发行股票并在主板上市招股说明书（申报稿），拟登陆深主板，保荐人为华创证券。

  华宇电子主要是做集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试。

  根据中国半导体行业协会发布的有关中国集成电路产业运营情况的多个方面数据显示，2021年，我国集成电路封测实现收入2763亿元，公司实现集成电路封测收入5.63亿元，以此测算2021年公司集成电路封测市场占有率约为0.20%。

  本次发行前，彭勇、高莲花、赵勇、高新华分别持有公司34.03%、25.81%、13.40%和 3.99%的股份，彭勇、赵勇和高新华通过华宇芯管理间接持有公司0.13%股份；彭勇担任华宇芯管理的普通合伙人，通过华宇芯管理间接控制公司3.37%的股份，彭勇、高莲花、赵勇、高新华签署了《一致行动人协议》，为公司的共同控制股权的人和实际控制人，合计控制公司 80.60%的股份。

  本次IPO拟募资6.27亿元，大多数都用在池州先进封装测试产业基地建设项目、合肥集成电路测试 产业基地大尺寸晶圆测试及芯片成品测试项目、池州技术研发中心建设项目、补充流动资金。

  报告期内，华宇电子实现营业收入分别为2.23亿元、3.21亿元、5.63亿元、2.79亿元，净利润分别为3543.83万元、6132.86万元、1.32亿元、3417.24万元。

  具体来看，报告期内，公司销售订单可划分为封装+测试业务、单独封装业务和测试业务。通过加大研发力度以及与科研机构的合作，报告期内公司产品线不断丰富，公司的封装+测试业务、单独封装业务产品有SOP、QFN/DFN、SOT、LQFP、 TO、LGA等，测试业务包含晶圆测试与芯片成品测试。

  公司封装+测试业务、单独封装业务、测试业务三种类型收入金额及占当期主要经营业务收入的比例情况，图片来自：招股书

  事实上，报告期内，公司主要封装测试（含单独封装）业务收入和利润来源于SOP、 SOT、TO等常规封测产品，主要专业测试收入和利润来源于中端专业测试平台，实现量产的中高端封测产品有QFN/DFN、LQFP，高端专业测试平台实现的收入较少。

  具体来看，公司常规封装测试产品实现的主要经营业务收入占当期封装测试（含单独封装）业务收入的占比分别是98.07%、91.40%、80.61%、82.96%；公司中端测试平台产品实现的主要经营业务收入占当期专业测试业务收入的占比分别是98.98%、96.08%、87.27%、75.08%。

  受华宇电子在先进封装测试技术方面的研发投入和人才储备限制，公司在FC、 BGA、WLCSP、SiC/GaN等先进封装测试领域的产品设计及生产的基本工艺等与国内外领先企业存在比较大的技术差距，公司的产品结构、产品应用领域、市场占有率也因此受限，公司在先进封装测试商品市场的竞争力相对较弱。

  要知道，公司封装测试产品主要使用在于消费电子等领域，受国内疫情及俄乌战争等的影响，2022年以来， 手机、笔记本电脑等终端产品需求放缓，公司产品价格会出现下调，出售的收益增速下降；2021年度公司加大了固定资产投资并新增了较多的人员，固定资产折旧及人力成本大幅攀升。由于终端应用领域需求放缓，公司订单增速低于产能增长率，使得公司2022年1-6 月产能利用率下降，相应的公司2022年1-6月主营业务毛利率出现较大程度的下降，净利润出现较大幅度的下滑。

  目前，华宇电子的主要原材料包括引线框架、塑封树脂、键合丝（金丝、铜线月，公司主要营业业务成本中直接材料占比分别为29.25%、31.31%、36.60%、35.35%，占比较高，原材料价格的波动会对公司的毛利率产生较大影响。2020年下半年以来，公司原材料如引线框架、装片胶、部分键合丝供给价格受市场供求变化、宏观经济发展形势波动等因素的影响存在某些特定的程度的上涨。

  同时，报告期内，公司因市场需求量开始上涨、国内进口替代等因素进行了产能扩张，固定资产投资规模呈现快速增长趋势。截至2022年6月末，公司固定资产中机器设备原值为7.06亿元。华宇电子现有机器设备以进口设备为主，主要供应商包括东京精密、DISCO、KS、ASM等国际知名设备厂商。公司进口设备主要使用在于晶圆减薄、切割、键合等生产工序，对公司的生产经营至关重要。 截至招股说明书签署之日，公司现在存在进口设备及募集资金投资项目所需进口设备尚未受到管制。

  此外，公司所处的集成电路封装测试行业具有封装测试技术多样、技术及产品更新速度快的特点，这就要求入局者要提升创新研发能力。报告期内，华宇电子的研发费用分别为1851.49万元、2010.66万元、3102.52万元、1828.35万元，研发费用率均低于同行均值。

  整体来说，华宇电子需要继续以下游市场需求为导向，扩大集成电路先进封装测试及中高端封装测试规模，为客户提供优质的产品和服务；同时，公司也要加大研发技术投入，加强对先进封装测试技术及集成电路前沿技术的研究，提升公司自主研发及创造新兴事物的能力，强化公司研发技术优势，进而增强其市场竞争力。返回搜狐，查看更加多