同花顺300033）金融研讨中心08月05日讯，有投资者向思泰克301568）发问， 敬重的董秘你好！请问我公司有没有半导体封测检测设备？有没有适用于AI机器视觉检测解决方案？谢谢！

　　公司答复表明，敬重的投资者，您好！公司自主研制的3D锡膏印刷检测设备（3D SPI）和3D主动光学检测设备（3D AOI）均可使用于半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。公司自2019年，就开端发动对 AI 智能算法的研讨与使用，构成包含多模态AI辅佐人工复判体系、AI辅佐锡膏识别体系在内的自主知识产权，一起将上述知识产权效果成功使用至旗下的 3D 机器视觉检测设备，有用完成产品的快速晋级，更好的进步设备的检测速度和检测精度，进步“非标准化”使用场景的查验测验才能。感谢您的重视。

　　投资者联络关于同花顺软件下载法令声明运营答应联络咱们友情链接招聘英才使用者实在的体会方案

　　不良信息告发电话告发邮箱：增值电信业务经营答应证：B2-20090237